Компания Noctua подготовила рекомендации по нанесению термопасты на крышки процессоров Ryzen 7000. Информацией поделился пользователь Twitter с псевдонимом @momomo_us.
Как известно, крышка новых настольных чипов AMD имеет весьма необычную форму с вырезами. Наличие этих вырезов объясняется просто. Поскольку чипы Ryzen 7000 используют LGA-формат, то есть они оснащены контактными площадками вместо матрицы штырьковых контактов PGA, SMD-компоненты у новых процессоров, которые ранее находились на внутренней стороне подложки, пришлось перенести на фронтальную сторону печатной платы. Места для них здесь оказалось немного. Для решения проблемы AMD сделала вырезы в теплораспределительной крышке, чтобы разместить между ними вышеуказанные компоненты.
В Noctua считают, что обычный способ нанесения термопасты, например, как с процессорами Ryzen 5000, в этом случае не подходит. Компания рекомендует использовать небольшое количество термопасты и наносить её одной точкой диаметром 3-4 мм в самый центр крышки процессора. Давление между крышкой и системой охлаждения после установки должно равномерно распределить термопасту по всей поверхности крышки чипа.
Вырезы в крышке процессора значительно сокращают её общую площадь. При нанесении термопасты другими способами, указанными в брошюре Noctua для других чипов, есть вероятность, что термопаста вытечет за пределы крышки и попадёт на транзисторы или печатную плату чипа.
Напомним, что официальный анонс процессоров Ryzen 7000 состоится в ночь с 29 на 30 августа. Посмотреть презентацию можно будет на YouTube-канале AMD.
Источник:
from Наука и техника - Последние - Google Новости https://ift.tt/QMvhJ34
via IFTTT
Комментариев нет:
Отправить комментарий